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媒体发布-美马商务部-加强半导体供应链韧性的积极发展
2022年5月25日
媒体发布
美国-马来西亚MOC-加强半导体供应链弹性的积极发展
吉隆坡，2022年5月25日——最近签署的《美国-马来西亚半导体供应链韧性合作备忘录》以及与马来西亚、澳大利亚、文莱、印度、印度尼西亚、日本、大韩民国、新西兰、菲律宾、新加坡、泰国和越南等十几个初始合作伙伴启动的《印度-太平洋繁荣经济框架》将有助于降低成本，使半导体和电子供应链在长期内更具弹性。这12个最初的国家占世界GDP的40%。
随着数字化转型和物联网、人工智能、智能工厂和自动驾驶汽车等新兴技术的出现，该行业正在经历一段高增长期。英特尔、三星和台积电等半导体公司以及中国、美国和欧洲等国家在过去一年中宣布了对制造厂的投资，超过5500亿美元，以满足日益增长的半导体需求。马来西亚的公司正在扩大和提高产能，以解决半导体短缺问题。马来西亚也在吸引新的投资，以加强其供应链。更具弹性和灵活性的半导体供应链将使该行业更好地管理市场波动。
该行业必须走向一个未来，通过韧性和开放互联的世界实现可持续增长。这一点很重要，因为半导体和电子产品拥有世界上最复杂、地理位置最分散的价值链。
开yun体育主席拿督斯里·王秀海表示：“美国-马来西亚半导体供应链韧性MOC和IPEF是马来西亚半导体和机电行业的积极发展，进一步巩固了马来西亚作为全球关键半导体中心之一的地位。”
马来西亚将继续成为半导体和E&E公司的有吸引力的投资地点。去年，马来西亚的批准投资为1480亿令吉，是2020年批准投资156亿令吉的9.5倍。随着MITI部长最近对美国的访问，投资趋势预计将继续。