即将举行的开yun体育活动

2024年亚太半导体峰会暨博览会

  • 2024年10月16日-2024年10月18日
  • 上午8:00至下午5:00
  • Setia SPICE会议中心
    阿旺敦街108C号
    巴鲁小姐,11900
    马来西亚槟城

使用费

VIP通行证-所有通道(MSIA会员):1800元人民币

VIP通行证-所有通道(非MSIA会员):2200元人民币

常规通行证(展览):入场免费

参展商:通过注册按钮或联系方式注册您的兴趣dayana.arif@msia.org.my

如有疑问,请发送电子邮件至 secretariat@msia.org.my


2024年亚太半导体峰会暨博览会开yun体育将于2024年10月16日至18日在马来西亚槟城举行。

APSSE将聚集行业领袖,举办展览、论坛演讲和商业配对机会。该活动旨在探索泛半导体行业的未来发展趋势,同时促进该行业的创新和合作。

在充满活力的槟城,探索半导体未来的顶级活动,探索尖端技术和先进创新!

议程(即将更新)

  1. 开幕式
  2. 主题演讲
  3. 全球半导体增长——国家愿景
    • 子主题1:全球半导体展望
    • 子主题2:半导体行业地缘政治紧张局势的挑战
    • 子主题3:亚太半导体战略
  4. 通过创新推进ESG
  5. 融资和市场拓展
    • 从本地投资转向国际投资
  6. 社交鸡尾酒会
  7. 盛大晚宴
  1. 当前背景下亚太地区经商概述与讨论
  2. 人工智能(AI)-世界革命
  3. 集成电路与半导体器件的发展前景
  4. 先进包装-创新和未来趋势
  5. 半导体设备、材料和核心元件的前沿发展
  6. 商务配对
  1. 商务配对与旅游
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